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深圳市华宇半导体有限公司,创立于2006年7月,是一家提供集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、封装代工服务的专业代工厂商。公司永远按照客户之需求，不断改善制程，高品质、高效率、低成本完成客户之委托代工服务要求。持续改善，努力成为市场之优秀供应商。遵照ISO9001之管理体系要求，履行我们的品质政策：贯彻源流管理，实行品质第一，满足客户要求，赢得客户信赖，持续改善,用心服务。立足深圳IC产业链，运用行业资源，就近服务客户，加快工作效率，满足客户需求，降低物流成本。

我要联系测试

1.主营項目 (Service Items)

1、集成电路晶圆测试	4－8寸晶圆：数字电路、模拟电路、混合电路、SOC产品
2、一站式晶圆减薄与切割挑粒	4－8寸晶圆减薄、切割挑粒手工装TRAY盘
3、集成电路成品测试	DIP/SOP/SSOP/TSSOP/QFP成品封装外形：数字电路、模拟电路、混合电路、SOC产品等
4、集成电路编带	SOP/SSOP/TSSOP/SOT成品贴片外形品件的编带加工
5、集成电路代工烧录	MCU单片机、EEPROM、EPROM客户代码烧录
6、一站式封装代工	DIP/SOP/SSOP/TSSOP/QFP/SOT/TO系列外形封装代工

2.主要设备规格

测试机 TESTER	规格 SPEC	数量 Q’TY	主要精度参数 MAIN PRECISION SEPC
LOGICAL	VTT-777	10台	128PIN/10MHZ/1NS/1M Depth
LOGICAL	TRI-6010	10台	128PIN/10MHZ/1NS/1M Depth
ANALOG	AST-1000	5台	+/-40V/1A/TMU/16 bit resolution
ANALOG	AMIDA-1000	5台	+/-40V/1A/TMU/16 bit resolution
MOSFET	AST-2000T	2台	1KV,20A
MIX	VERIGY V50	5台	-15V-+40V/2A/512PIN/50MHZ/17M Depth/16 bit resolution/AWG/DIG
合计		37台

分选机(HANDLER)	数量 Q’TY	测试IC规格 IC SPEC.
DIP/SDIP-300MIL	5台	DIP8-40 PINS /PITCH 2.54mm
DIP-600MIL	1台	DIP24-60 PINS /PITCH 2.54mm
SOP-150MIL	10台	SOP8-16 PINS/PITCH 1.27mm
SOP-300MIL	3台	SOP18-32 PINS/PITCH 1.27mm
SSOP-209MIL	4 台	PITCH1.0/0.65mm
SSOP-150MIL	2台	PITCH 0.635mm
TSSOP-173MIL	3台	PITCH 0.65mm
TSSOP-173MIL	2台	TSSOP-30PINS PITCH 0.5mm
QFP/LQFP	1台	QFP/LQFP 44,48,54,64,80,100,128 PINS KIT
QFN	1台	55/33 SIZE
TO-94/SIP-4	2台
合计	34台

探针台(PROBER)	数量 Q’TY	测试 WAFER规格 WAFER PROBING SPEC.
EG2001	10台	Full auto/3”-6” wafer size/+-4um/auto mapping
UF200A	2台	Full auto/4”-8” wafer size/+-4um/auto mapping
UF190B	3台	Full auto/4”-8” wafer size/+-4um/auto mapping
合计	15台

编带机(TAPING MACHINE)	数量 Q’TY	编带规格 Taping Reel SPEC.
OR-1000	11台	Auto/ full auto taping reel sealed machine
ICOS	1台	Outlook inspection
合计	12台

3.技术水平:

序号item	工序　Process	制程技术内容　 Technical process content
1	晶圆测试	Wafer CP1，CP2，CP3，UV＋BAKING testing process
2	CP/FT	Hi-voltage VDMOS testing process
3	CP/FT	HALL effect sensor testing and magnetic device
4	CP/FT	EEPROM Wafer CP1,BAKING,CP2(Data Retention Check,etc)
5	CP/FT	BICMOS Series product，Mix-mode product
6	CP	WAFER　TRIM，Reference voltage precision adjust
7	FT	IC finish goods Customer writing code
8	CP	Engineering MPW wafer verification
9	Assistant	DFT（design for testing) confirmation
10	Assistant	Associate make PROBER card

4.规模及应用领域:
公司目前现有员工80人，其中大学学历有20人，中专学历有60人。公司拥有一支由资深的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍。厂房面积：1000平方米，其中万级的洁净化厂房占600平方米。集成电路晶圆测试能力10000片/月；集成电路成品测试能力：30KK只/月；集成电路SMD器件编带能力：15KK只/月；集成电路晶圆切割与挑粒配套能力：60KK颗/月。公司同时与国内外封装厂进行策略联盟配合，可为客户提供较高性价比的TURNKEY封装一站式服务。

华宇半导体有限公司自成立，暨立足集成电路的测试封装代工业。为广大国内外，集成电路设计公司提供一站式最佳的量产测试与工程批验证服务。

5.经营理念 (Operation Concepts)

专业代工永续经营

专注集成电路之测试技术，以服务晶圆测试、晶圆切割与挑粒及封装、成测产业为任务，并不断提升制程能力与产能，以成为「世界级之专业集成电路测、切、挑、封装代工厂商」。
藉由不断之改善与创新，奠定企业永续经营之基石。

建立「以客户为中心」的服务理念秉持高度之职业道德，以高品质之产品及迅速的服务态度，建立「以客户为中心，客户之成功与信赖是我们的成就」之服备理念。

技术创新追求卓越

开发与引进新一代的测试技术，发挥团队精神。不断加强职员之教育训练。藉由完善
之制程技术及品质以提升公司的竞争力。

科技创新公共技术服务平台。

深圳市华宇半导体有限公司
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电话：0755-33818989 传真：0755-33818990
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